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Intel S1151 XEON E3-1270V6 BOX 4x3,8 72W

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2666 8GB Crucial
Artikel 115386
2666 8GB Crucial
Midi LC-Power 709B
Artikel 115364
Midi LC-Power 709B
Midi LC-Power 702B
Artikel 115355
Midi LC-Power 702B

Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ‡
Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.

Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x) ‡
Mit der Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x) kann eine Hardwareplattform als mehrere „virtuelle“ Plattformen eingesetzt werden. Sie bietet verbesserte Verwaltbarkeit durch weniger Ausfallzeiten und eine Beibehaltung der Produktivität, indem die Rechenvorgänge in separate Partitionen verschoben werden.

Intel® 64 ‡
In Verbindung mit der entsprechenden Software ermöglicht die Intel® 64 Architektur die 64-Bit-Verarbeitung bei Servern, Workstations, PCs und Mobilplattformen.¹ Intel 64 verbessert die Leistung, da das System durch diese Prozessorerweiterung mehr als 4 GB virtuellen und physischen Speicher adressieren kann.

Ruhezustände
Ruhezustände (C-Zustände) werden genutzt, um Energie zu sparen, wenn der Prozessor sich im Leerlauf befindet. C0 ist der Betriebszustand, d. h. die CPU führt sinnvolle Aufgaben aus. C1 ist der erste Leerlaufzustand, C2 der zweite usw., wobei für höhere Nummern des C-Zustands mehr Energiesparmaßnahmen durchgeführt werden.

Intel® Turbo-Boost-Technik‡
Die Intel® Turbo-Boost-Technik erhöht dynamisch die Frequenz eines Prozessors nach Bedarf, indem die Temperatur- und Leistungsreserven ausgenutzt werden, um bei Bedarf mehr Geschwindigkeit und andernfalls mehr Energieeffizienz zu bieten.

Intel® Hyper-Threading-Technik ‡
Die Intel® Hyper-Threading-Technik ermöglicht zwei Verarbeitungs-Threads pro physischem Kern. Anwendungen mit vielen Threads können mehr Aufgaben parallel erledigen und Tasks früher beenden.

Befehlssatz
Ein Befehlssatz bezeichnet den Satz grundlegender Befehle und Anweisungen, die ein Mikroprozessor versteht und ausführen kann. Der angezeigte Wert gibt an, mit welchem Intel Befehlssatz dieser Prozessor kompatibel ist.

Intel® vPro™ Plattformqualifizierung ‡
Die Intel vPro® Plattform ist eine Reihe von Hardware- und Technologien, die zum Erstellen von Business-Computing-Endpunkten mit erstklassiger Leistung, integrierter Sicherheit, moderner Verwaltbarkeit und Plattformstabilität verwendet werden.


Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) ‡
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT), auch bekannt als Second Level Address Translation (SLAT), beschleunigt speicherintensive Virtualisierungsanwendungen. Der Einsatz von Extended Page Tables bei Plattformen mit Intel® Virtualisierungstechnik reduziert die Gesamtkosten für Speicher und Stromversorgung und erhöht die Akkulaufzeit durch Hardwareoptimierung der Seitentabellenverwaltung.

Intel® Optane™ Speicher unterstützt ‡
Intel® Optane™ Speicher ist eine revolutionäre neue Klasse von nichtflüchtigem Speicher, der zwischen dem Systemspeicher und dem Datenspeicher angesiedelt ist, um die Leistung und Reaktionsgeschwindigkeit des Systems zu beschleunigen. In Kombination mit dem Intel® Rapid-Storage-Technik-Treiber verwaltet er nahtlos mehrere Speicherstufen, bei Bereitstellung eines virtuellen Laufwerks für das Betriebssystem. Dadurch wird sichergestellt, dass sich häufig verwendete Daten auf der schnellsten Speicherstufe befinden. Intel® Optane™ Speicher erfordert eine spezifische Hardware- und Softwarekonfiguration. Die Konfigurationsvoraussetzungen finden Sie unter .

Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie
Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie ist eine fortschrittliche Funktionalität für die auf Mobilgeräten benötigte Kombination von hoher Leistung bei einem möglichst niedrigen Energieverbrauch. Die herkömmliche Intel SpeedStep® Technologie schaltet die Spannung und die Frequenz je nach Prozessorauslastung gleichzeitig zwischen hohen und niedrigen Werten um. Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie baut auf dieser Architektur auf und nutzt Designstrategien wie Trennung zwischen Spannungs- und Frequenzänderungen sowie Taktpartitionierung und Wiederherstellung.

Befehlssatzerweiterungen
Befehlssatzerweiterungen sind zusätzliche Anweisungen zur Erhöhung der Leistung, wenn die gleichen Vorgänge auf mehreren Datenobjekten ausgeführt werden. Diese können SSE (Streaming SIMD Extensions) und AVX (Advanced Vector Extensions) umfassen.

Thermal-Monitoring-Technologien
Thermal-Monitoring-Technologien schützen das Prozessorpaket und das System über Temperaturverwaltungsfunktionen vor temperaturbedingten Ausfällen. Ein digitaler Temperatursensor auf dem Chip erkennt die Temperatur des Kerns, und die Temperaturverwaltungsfunktionen senken bei Bedarf den Energieverbrauch des Pakets und damit die Temperatur, um die Grenzwerte für den normalen Betrieb einzuhalten.

Intel® TSX-NI
Bei den Intel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions (Intel® TSX-NI) handelt es sich um eine Reihe von Anweisungen für die Multithread-Leistungsskalierung. Diese Technik verbessert die Effizienz bei parallelen Vorgängen durch die verbesserte Steuerung von Locks in Software.

Intel® Turbo-Boost-Technologie

Höhere Leistung, wenn Sie es am meisten benötigen
Intel® Turbo-Boost-Technologie 2.0 beschleunigt die Prozessor- und Grafikleistung durch die Erhöhung der Betriebsfrequenz, wenn unter Spezifikationsgrenzen gearbeitet wird. Die maximale Frequenz variiert je nach Arbeitslast, Hardware, Software und Konfiguration des gesamten Systems.

Spezifikation

Prozessor Besonderheiten
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology)
Intel® Turbo-Boost-Technologie
2.0
Intel® Quick-Sync-Video-Technik
Intel® InTru™ 3D Technologie
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD)
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie
Intel® Trusted-Execution-Technik
Intel® Schutz Speichererweiterungen (Intel® MPX)
Intel® Enhanced Halt State
Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID)
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)
Intel® Sicherer Schlüssel
Intel® TSX-NI
Intel® OS Guard
Intel® Clear Video Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® 64
Intel® Secure Key Technologieversion
1,00
Intel® Virtualization Technologie (VT-X)
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d)
Intel® TSX-NI-Version
1,00
Konfliktloser-Prozessor
Intel® Optane™ Memory-bereit
Intel® Boot Guard
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Prozessor
Prozessorfamilie
Intel® Xeon® E3 v6
Prozessor-Taktfrequenz
3,8 GHz
Anzahl Prozessorkerne
4
Prozessorsockel
LGA 1151 (Socket H4)
Komponente für
Server/Arbeitsstation
Prozessor Lithografie
14 nm
Box
Prozessorhersteller
Intel
Prozessor
E3-1270V6
Prozessor-Threads
8
Systembus-Rate
8 GT/s
Prozessorbetriebsmodi
64-Bit
Prozessor-Serien
Intel Xeon E3-1200 v6
Prozessor-Cache
8 MB
Stepping
B0
Prozessor Boost-Frequenz
4,2 GHz
Bus Typ
DMI3
Prozessor Codename
Kaby Lake
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite
37,5 GB/s
Prozessor-Code
SR326
ARK Prozessorerkennung
97479
Technische Details
Prozessor Cache
8192 KB
Produkttyp
Processor
Bus-Bandbreite
8
Bus-Typ-Einheiten
GT/s
Startdatum
Q1'17
Maximale Auflösung & Bildwiederholrate (DisplayPort)
N/A
Maximale Auflösung & Bildwiederholrate (HDMI)
N/A
Maximale Auflösung (Integrierter Flachbildschirm)
N/A
Maximale Auflösung & Bildwiederholrate (VGA)
N/A
Status
Launched
Maximaler Speicher
64 GB
Markenname Prozessor
Intel Xeon
Letzte Änderung
63903513
Produktfamilie
Intel Xeon Processors
Busgeschwindigkeit
8 GT/s
Merkmale
Execute Disable Bit
Leerlauf Zustände
Thermal-Überwachungstechnologien
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes
16
PCI-Express-Slots-Version
3.0
PCI Express Konfigurationen
1x16,1x8+2x4,2x8
Unterstützte Befehlssätze
AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2
Skalierbarkeit
1S
CPU Konfiguration (max)
1
Eingebettete Optionen verfügbar
PCI Express CEM Revision
3.0
Marktsegment
SRV
Code des harmonisierten Systems
8542310001
Speicher
Speicherkanäle
Dual-channel
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt
64 GB
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt
DDR3-SDRAM,DDR4-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt
1866,2400 MHz
ECC
Gewicht und Abmessungen
Verpackungsbreite
70 mm
Verpackungstiefe
116 mm
Verpackungshöhe
101 mm
Prozessor-Paketgröße
37.5 x 37.5 mm
Grafik
Eingebaute Grafikadapter
4K-Unterstützung durch On-Board Grafikadapter
Leistung
Thermal Design Power (TDP)
72 W
VID Spannungsbereich
0,55 - 1,52 V
Sonstige Funktionen
RAM-Speicher maximal
65536 MB
Grafischer Ausgang
N/A
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