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Intel S3647 XEON GOLD 5118 TRAY 12x2,3 105W

Intel S3647 XEON GOLD 5118 TRAY 12x2,3 105W

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Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) ist eine Zusammenstellung von Anweisungen zur schnellen und sicheren Verschlüsselung und Entschlüsselung von Daten. AES-NI sind wertvolle Komponenten für kryptografische Anwendungen, z. B. für: Anwendungen zur Massenverschlüsselung/-entschlüsselung, Authentifizierung, Generierung von zufälligen Nummern und Authentifizierungsverschlüsselung.

Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie ist eine fortschrittliche Funktionalität für die auf Mobilgeräten benötigte Kombination von hoher Leistung bei einem möglichst niedrigen Energieverbrauch. Die herkömmliche Intel SpeedStep® Technologie schaltet die Spannung und die Frequenz je nach Prozessorauslastung gleichzeitig zwischen hohen und niedrigen Werten um. Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie baut auf dieser Architektur auf und nutzt Designstrategien wie Trennung zwischen Spannungs- und Frequenzänderungen sowie Taktpartitionierung und Wiederherstellung.

Mit der Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x) kann eine Hardwareplattform als mehrere „virtuelle“ Plattformen eingesetzt werden. Sie bietet verbesserte Verwaltbarkeit durch weniger Ausfallzeiten und eine Beibehaltung der Produktivität, indem die Rechenvorgänge in separate Partitionen verschoben werden.

Intel® Turbo-Boost-Technologie

Höhere Leistung, wenn Sie es am meisten benötigen
Intel® Turbo-Boost-Technologie 2.0 beschleunigt die Prozessor- und Grafikleistung durch die Erhöhung der Betriebsfrequenz, wenn unter Spezifikationsgrenzen gearbeitet wird. Die maximale Frequenz variiert je nach Arbeitslast, Hardware, Software und Konfiguration des gesamten Systems.

Spezifikation

Prozessor
Prozessorfamilie
Intel® Xeon® Gold
Prozessor-Taktfrequenz
2,3 GHz
Anzahl Prozessorkerne
12
Prozessorsockel
LGA 3647
Komponente für
Server/Arbeitsstation
Prozessor Lithografie
14 nm
Box
Kühler enthalten
Prozessorhersteller
Intel
Prozessor
5118
Prozessor-Threads
24
Prozessorbetriebsmodi
64-bit
Prozessor-Cache
16,5 MB
Prozessor Cache Typ
L3
Stepping
M0
Prozessor Boost-Frequenz
3,2 GHz
Prozessor Codename
Skylake
Prozessor-Code
SR3GF
ARK Prozessorerkennung
120473
Intel Volume Management Device (VMD)
Y
Prozessor Besonderheiten
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology)
Intel® Turbo-Boost-Technologie
2.0
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie
Intel® Trusted-Execution-Technik
Intel®-Speed-Shift-Technologie
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)
Intel® TSX-NI
Intel® 64
Intel® Virtualization Technologie (VT-X)
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d)
Intel® TSX-NI-Version
1,00
Konfliktloser-Prozessor
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
Intel® Optane™ Memory-bereit
AVX-512 Abgesicherte Multiply-Add (FMA) Einheiten
1
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Intel® Run Sure Technology
Y
Modusbasierte Execute Control (MBE)
Y
Technische Details
Prozessor Cache
16896 KB
Produkttyp
Processor
Startdatum
Q3'17
Status
Launched
Maximaler Speicher
768 GB
Markenname Prozessor
Intel Xeon Gold
Intel Xeon Gold Processor
Letzte Änderung
63903513
Produktfamilie
Intel Xeon Processors
Intel® Speed Shift-Technologie Version
1,00
Intel® Run Sure Technik Version
1,00
Intel® Volume Management Device (VMD) Version
1,00
Speichergeschwindigkeit (max.)
2400 MHz
Modusbasierte Ausführungskontrolle (MBE) Version
1,00
Anzahl der UPI-Links
2
Merkmale
Execute Disable Bit
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes
48
PCI-Express-Slots-Version
3.0
Unterstützte Befehlssätze
AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2
Skalierbarkeit
4S
Eingebettete Optionen verfügbar
PCI Express CEM Revision
3.0
Marktsegment
SRV
Code des harmonisierten Systems
8542310001
Speicher
Speicherkanäle
Hexa-channel
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt
768 GB
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt
DDR4-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt
2666 MHz
ECC
Betriebsbedingungen
Tcase
81 °C
Gewicht und Abmessungen
Prozessor-Paketgröße
76.0 x 56.5 mm
Grafik
Eingebaute Grafikadapter
Leistung
Thermal Design Power (TDP)
105 W
Sonstige Funktionen
RAM-Speicher maximal
786432 MB
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